2023年2月21-22日，由盖世汽车主持的2023第二届汽车芯片产业大会与上海奏凯举办，大会于线上线下同步进行。

汽车智能化，芯片为中枢。在刻下的分歧式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数目足足有千颗以上。跟着汽车电子电气架构趋向鸠合式主意发展，芯片的数目会减少，但对其性能及算力的条款将只增不减。

刻下，围绕芯片的竞争也已成为国际期间竞争的中枢，车载芯片将成为改日决定中国汽车产业发展高度的中枢器件。比年来，芯片行业受到前所未有的喜爱，也成为我国刻下急需要点冲破的“卡脖子”范畴。

在此配景下，盖世汽车举办2023第二届汽车芯片产业大会，旨在鸠合攻关中枢期间，通逾期间沟通加强我国汽车芯片在联想、制造、封测、器用链、关节材料、中枢开垦等全产业链的期间进步，加快车规级芯片的国产化替代。

赵宁｜东风汽车公司期间中心智能软件中心总监

论坛为期两天，围绕车规级芯片圭表及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题张开。2月22日，大会第二天依期而至，并由东风汽车公司期间中心智能软件中心总监赵宁主执。

汽车芯片圭表与检测

陈大为|原中国电子期间圭表化研究院 副总工程师

陈大为就芯片特质、汽车芯片圭表先容、汽车芯片研制经过与条款、汽车测试以及建议五大方面进行了共享。

在芯片特质方面，陈大为指出，除了可靠性、安全性和“零颓势”，汽车芯片还需保证“批一致性”，即把控好致密供货时每批芯片中的个性偏差以及各批芯片之间的偏差，关于芯片批量坐褥至关伏击。此外，若何保证10-15年之间供货的一致性和连结性亦然一大挑战。

陈大为强调，汽车芯片是联想、坐褥研制出来的，而不是测试出来的，测试只是是一项技巧。因此在联想阶段，联想公司里面应该变成一定联想行径，在流片、封装、应用考据和供货等不同阶段也需受命或制定相应的圭表。

车规级芯片应用近况与臆测

王显斌|盖世汽车研究院总监

跟着智能电动汽车产物的兴起，车用芯片限度2030年有望占据公共芯片商场限度接近30%，达到2100亿好意思元。车规级芯片继承先进工艺比例仅为6%，且濒临晶圆坐褥制造高度鸠合的把握场所。据盖世汽车研究院分析，中国企业在芯片中下贱的芯片联想、芯片制造、封装测试、系统集成技艺对国际的依赖性相对不彊，但是上游的EDA、中枢IP、晶圆制造是卡脖子的中枢期间地方。

因此，中国在中低端芯片范畴会糟塌率先取得冲破发展，现在好多企业已在IGBT方面取得较快剖释。王显斌指出，跟着比年来模拟芯片的国产化替代控制加快，模拟芯片或将成为改日芯片范畴国产化剖释仅次于IGBT的范畴。

但在好意思国芯片法案的截止下，在高安全性、高算力条款的芯片产物范畴和触及安全性较高的底盘类芯片、适度类芯片产物，短期内取得冲破照旧辛劳重重。对此，多家国内车企正效率加大对芯片业务产线和期间的储备，但愿控制加强对芯片的掌控。

汽车芯片侧射认证期间及生态竖立想考

夏显召|中汽中心 天津考验中心 汽车芯片期间总监

不管是芯片上车照旧车规级芯片的应用落地，好多技艺的方方面面齐需要一定评判原则。在2020-2021年期间，中汽中心发现，彼时国内关于国产芯片上车最大需求是枯竭圭表体系，因此在2021年牵头开展智能网联汽车半导体需求研究。

夏显召示意，在臆测改日看到机遇的同期，还应该把期间底层的不及和潜在风险进行充分裸露，唯有如斯才能在新的机遇下走得更塌实。中汽中心经研究发现，传统芯片在更为复杂的EMC环境中出错概率会变高，而智能化也对芯片的算力和功能整合才智冷漠了更高条款。此外，全新的电子电气架构也催生了总线芯片、接口芯片的改良诉求。

夏显召指出，在智能网联电子电气架构的升级过程中，若想获取谈话权，新架构或接口公约界说权所起到的作用更伏击。对此，中汽中心还是开展国内的公约圭表化研究，这将灵验促进国产芯片谈话权的进步，推动原土芯片的国产替代进度。

瑞萨电子R-Car先进驾驶提拔系统决策

应毅辰|瑞萨电子 汽车电子商场部 副司理

瑞萨电子R-Car平台专为新一代汽车计较而联想，封神之天启电视剧全集迅雷下载可处理自动驾驶或ADAS、网关、车载信息文娱系统、驾驶舱和姿色盘等各种汽车电子应用。其中，R-Car V4H可用于ADAS和自动驾驶处理决策中的中央处理。据应毅辰先容，在行泊一体场景中，使用7nm工艺的R-Car V4H可将功能安全进步至最高ASIL-D品级，可用于打造单SoC的域适度器。

应毅辰示意，除了ADAS产物，R-Car还可用于座舱、IVI导航、HUD、姿色、网关等，可复用的SOC产物资源不错匡助客户在开发不同应用范畴时节俭开发时辰与老本。此外，瑞萨电子也将把已往基于IP级别的仿真平台膨胀至芯片级别，让客户得以在芯片级别仿真平台上开发系统级应用，从而加快汽车产物的迭代进度。

自动驾驶的3.0时期

贺翔|毫末智行数据智能科学家

在刻下的大模子时期，可快速堆叠扩大参数的Transformer模子糟塌成为主流。但是，大模子也带来了一定挑战：跟着参数的增多，模子对算力需求的增长已远远跨越摩尔定律的增长速率，这对自动驾驶芯片冷漠了更高条款。

基于对大模子的不雅察，毫末智行发现，在自动驾驶行业若想取得大模子的冲破，不仅需要富饶大的数据限度和数据各样性，还需引入用户响应的数据来优化模子。而采集数据的道路，等于大限度的量产车。在以数据运转为特征的3.0时期，毫末基于量产车大限度的回传数据确立了中国首个自动驾驶数据智能体系MANA，且为了老师大模子数据确立了中国首个智算中心。

贺翔示意，在车端芯片上处理大限度数据是一项错误挑战。对此，毫末合计领先需要在车端进行模子的轻量化，其次，现在已有机构在研究Transformer专用芯片。谋划芯片可诓骗Transformer里面计较的特质，索求出着实有价值的计较，并用静态形势收尾价值较低的计较，从而收尾高成果、低功耗，更成心于车端芯片的快速部署。

共谋“芯”形式 同创“芯”改日

赵宁|东风汽车公司期间中心智能软件中心总监

在此配景下，2021年东风汽车发布了“东方风起”品牌计策，运筹帷幄打造整车、科技和工作“三大工作群”，朝着“为用户提供优质汽车产物和工作的超卓科技公司”方针转型。其中，东风将有运筹帷幄收尾新动力和智能驾驶“两大跃迁”，以及自主商用车、自主乘用车、新动力车均达到100万的“三个一百”方针。

赵宁指出，当整车需求倍增后，国产汽车迎来了更庸俗的发展空间。东风预估到“十四五”末，每年光东风所需要芯片就是20亿颗，其中体现出终点大限度的需求。赵宁示意，在国产优质芯片稳步推动的前提下，2025年的芯片国产化率或将达到80-90%，但刻下发动机氧传感器、安全气囊焚烧运转芯片、射频芯片、超声波雷达芯片等范畴的国产替代依然存在一定辛劳。

比年来，东风汽车刚毅推动国产芯片的应用。除了尽可能在国产芯片库中中式替代产物，还从架构、适度器和芯片三个档次进行全景维度的考量，但愿通过长入化开发来减少重叠干涉。同期，东风也正联袂国内半导体行业，针对国产芯片库的空缺进行弥补和开发。

大会临了，是「2023盖世汽车车规级芯片优质供应商文凭颁发技艺」文凭授予典礼。经轮廓推敲产物的期间含量、商场反响与企业的发展后劲，为车规级存储类芯片、车规级电源类芯片、车规级功率类器件、车规级计较类芯片、车规级适度类芯片等多个细分范畴的53家企业颁发「2023车规级芯片优质供应商」文凭，并收入「2023盖世汽车优质供应商保举名录」。

至此，盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会圆满落下帷幕。盖世汽车恒久紧跟步地，暖热汽车行业的发展。举办本次论坛，邀请列位嘉宾围绕汽车芯片范畴的热门期间话题张开接洽，并从商场、产物、期间等多个维度研判车规级芯片及关节期间的改日发展趋势，具有推动汽车产业转型、促进生态圈协同发展的趣味。

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