IT之家 2 月 27 日音信，三星电机晓喻该公司还是建树出适用于高档驾驶接济系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），试验高端汽车用半导体基板的产物声威，三星电机计较向环球客户供应该产物。

三星暗示，新建树的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子产物中技巧水平最高的产物之一。

▲ 图源：三星电机

据先容，这种新建树的基板中电阶梯宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内收尾了特出 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此不错计算出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和成果也将因此得到进步。此外，它还处罚了可靠性问题，封神之天启电视剧全集在线观看平台包括进步抗弯强度，以莽撞将多个芯片同期安设在单个基板上的多芯片封装。

IT之家科普：FC-BGA 封装不错提供较好的电气特点，况兼大幅地进步接脚密度，裁汰侵略，进步散热性能，还可减轻封装尺寸，借此兴隆高端产物和高性能产物的需求。芯片凸点是 FC 互都集构中的关节构成部分之一，具有在芯片与基板间酿成电连续、酿成芯片与基板间的结构连续以及为芯片提供散热门路三大主邀功能。

三星电机暗示，当今这款新产物已赢得汽车电子零部件可靠性测试圭臬 AEC-Q100 认证，可欺诈于从车身、底盘到信息文娱、自动驾驶等各个领域。

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